场景 场景 简介 控制器 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界环境

场景 场景 简介 控件 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界

Input Scene Data Nodes Input Scene Data Nodes 粒子信息节点。 Image Info Node 节点 物体信息节点 Self Object Node

场景 场景 简介 装配器 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界环境

场景 场景 简介 控制器 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界环境

场景 场景 简介 控件 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界

应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维...

应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维...

场景 场景 简介 装配器 场景属性 场景 单位 重力 插帧集 音频 刚体世界环境

应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维...