光照贴图

注意:光照贴图功能从 v3.1.2 开始支持 Apple M1(Silicon)架构的设备。

光照贴图是由 烘焙系统 通过计算场景中所有光源对模型的影响而生成的。在光源固定的场景中,使用光照贴图代替实时的光照计算,可以减少资源消耗,从而提高场景运行效率。

光照贴图面板

点击编辑器菜单栏的 项目 -> 光照贴图,打开光照贴图面板。面板由 SceneBaked 两个页面组成。

bake result

  • Scene:主要用于配置生成光照贴图相关的参数。
  • Baked:主要用于展示生成的光照贴图及其相关信息。

具体内容请查看下方 生成光照贴图 部分的内容。

属性说明

Scene 页面各参数的说明如下:

参数说明
MSAA多重采样,可选值包括:1、2、4、8
Resolution生成的光照贴图的分辨率,可选值包括:128、256、512、1024、2048
GammaGamma 矫正值
GIScale全局光照缩放系数
GISamples全局光照采样系数
AOLevelAO(Ambient Occlusion,环境光遮蔽)级别
AOStrengthAO 强度
AORadiusAO 半径
AOColorAO 颜色

生成光照贴图

  1. 层级管理器 中选中光源节点(带有光源组件),然后在 属性检查器 中设置光源组件的 StaticSettings,勾选 Bakeable 属性(目前不支持同时使用多个 主方向光)。

    enable lightbake

    • EditorOnly:是否只在编辑器中生效

    • Bakeable:是否烘焙静态光照

    • CastShadow:是否投射静态阴影

  2. 层级管理器 中选中要生成光照贴图的模型节点(带有 MeshRenderer 组件),然后在 属性检查器 中设置 LightmapSettings,勾选 Bakeable 属性。

    model lighting map settings

    • Bakeable:是否烘焙静态光照

    • CastShadow:是否投射静态阴影

    • ReceiveShadow:是否接受静态阴影

    • LightmapSize:模型光照贴图尺寸

      注意:要生成光照贴图的模型有以下两点要求:

      1. 美术人员在制作模型资源时,除了模型本身的 UV,还需要另外包含一套 UV,用于光照贴图。

      2. 模型的 Materials 需要开启 USE LIGHTMAP 渲染选项,例如:

        materials use lightmap

  3. 打开 光照贴图 面板,并设置好对应参数。然后点击 生成光照贴图 按钮,会弹出一个文件存储对话框,需要指定一个文件夹(必须在 assets 目录下)用于存放生成的光照贴图数据信息。即可看到在 光照贴图 面板下方输出了烘焙进度的日志信息。

    bake param

  4. 烘焙结束后可在 光照贴图 面板的 Baked 页面查看生成的光照贴图,以及文件名、尺寸等相关信息。生成的光照贴图引擎会自动处理使用,无需开发者手动操作。

    bake result

    1. 烘焙结果:显示烘焙后生成的光照贴图,格式为 RGBE8,可根据需要选择 R/G/B 选项查看光照贴图对应的通道。
    2. 清空光照贴图:用于删除生成的光照贴图及相关信息。
    3. 信息输出面板:显示生成的光照贴图的文件名、大小等相关信息。