生成输出

KiCad 可以生成和导出多种不同格式的文件,对制造 PCB 和与外部软件的接口很有用。 该功能可在文件菜单的几个不同部分中找到。 制造输出部分包含准备制造 PCB 所需的最常见操作。 输出部分包含生成可由外部软件读取的文件的工具。 绘图功能允许你以各种格式导出 PCB 的 2D 线图。 打印功能允许你将 PCB 的视图发送到 2D 打印机上。

制造输出和绘制

KiCad 使用 Gerber 文件作为其 PCB 制造的主要绘图格式。 要创建 Gerber 文件,请从文件菜单中打开绘图对话框,或从文件菜单的制造输出部分选择 Gerbers。 绘图对话框将打开,允许你配置和生成 Gerber 文件。

plot dialog

绘制选项

包含层: 检查列表中是否启用了您的电路板上使用的每一层。 将不打印禁用的图层。

输出目录: 指定打印文件的保存位置。 如果这是相对路径,则它是相对于工程目录创建的。

打印边框和标题栏: 如果启用,将在每个图层上打印图纸边框和标题栏。 打印 Gerber 文件时,通常应禁用此功能。

绘制封装值: 如果启用,每个封装的值字段将绘制在其所在的任何层上 (除非特定封装的字段可见性被禁用)。

绘制位号: 如果启用,每个封装的位号字段将绘制在其所在的任何层上 (除非特定封装的字段可见性被禁用)。

强制绘制不可见值/位号: 如果启用,将绘制所有封装值和位号,即使其中一些字段禁用了字段可见性。

在所有图层上绘制 Edge.Cuts: 如果启用,Edge.Cuts(电路板轮廓) 图层将添加到所有其他层。 请向您的制造商咨询,了解此设置对于其制造过程的正确值是多少。

制造层上的草图焊盘: 如果启用,制造 (F.Fab,B.Fab) 层上的封装焊盘将绘制为未填充的轮廓,而不是填充的形状。

请勿覆盖过孔: 如果启用,过孔将不会覆盖在阻焊层 (F.Mask、B.Mask) 上。 如果禁用,过孔将由阻焊层 (绿油) 覆盖。

KiCad 不支持覆盖或开窗特定过孔。 覆盖只能是全局控制的(一块板上的所有过孔)。

钻孔标记: 对于 Gerber 以外的绘图格式,可以在所有钻孔的位置绘制标记。 钻孔标记可以按成品孔的实际尺寸 (直径) 上创建,也可以在更小的尺寸上创建。

缩放: 对于支持非 1:1 缩放的打印格式,可以设置打印比例。 自动缩放设置将缩放绘图以适合指定的页面大小。

绘制模式: 对于某些绘制格式,填充的形状可能只被绘制成轮廓(草图模式)。

使用钻孔/放置文件原点: 启用后,绘制文件的坐标原点将是电路板编辑器中设置的钻孔/放置文件原点。 禁用时,坐标原点将是绝对原点 (图框的左上角)。

镜像绘制: 当设置该选项时,对于某些绘制格式,可能会水平镜像输出。

负片绘制: 对于某些绘制格式,可能会将输出设置为负片模式。 在此模式下,将为电路板轮廓内的空白区域绘制图形,并在 PCB 中存在对象的位置留下空白区域。

绘制前检查敷铜填充: 启用后,将在生成输出之前检查敷铜填充 (如果过期则重新填充)。 如果禁用此选项,绘制输出可能不正确!

Gerber 选项

使用 Protel 文件扩展名: 启用后,绘制的 Gerber 文件将使用基于 Protel (.GBL.GTL 等) 的文件扩展名命名。 当禁用时,文件将有 .gbr 的扩展名。

生成 Gerber 作业文件: 开启后,Gerber 作业文件 (.gbrjob) 将与任何 Gerber 文件一起生成。 Gerber 作业文件是 Gerber 格式的扩展,包括有关 PCB 压层、材料和表面处理的信息。 有关 Gerber 工作文件的更多信息,请访问链接:https://www.ucamco.com/en/gerber/gerber-job-file\[Ucamco 网站]。

坐标格式: 配置坐标在绘制的 Gerber 文件中的存储方式。 请咨询您的制造商,了解他们对此选项的推荐设置。

使用扩展 X2 格式: 启用后,绘制的 Gerber 文件将使用 X2 格式,其中包括有关网表和其他扩展属性的信息。 此格式可能与某些制造商使用的旧版 CAM 软件不兼容。

包含网表属性: 启用后,绘制的 Gerber 文件将包含可用于在 CAM 软件中检查设计的网表信息。 禁用 X2 格式模式时,此信息将作为注释包含在 Gerber 文件中。

禁用光圈宏: 启用后,所有形状将作为基元绘制,而不是使用光圈宏。 此设置仅在制造商要求时用于与旧的或有错误的 CAM 软件兼容。

Postscript 选项

比例因子: 控制如何将电路板文件中的坐标缩放到 PostScript 文件中的坐标。 对 X 和 Y 比例因子使用不同的值将导致拉伸/扭曲的输出。 这些因素可用于校正 PostScript 输出设备中的缩放,以实现精确缩放输出。

布线宽度校正: 绘制 PostScript 文件时,从布线、过孔和焊盘的大小中添加 (如果为负数,则减去) 的全局系数。 此系数可用于纠正 PostScript 输出设备中的错误,以实现精确的比例输出。

强制 A4 输出: 启用后,生成的 PostScript 文件将为 A4 大小,即使 KiCad 电路板文件大小不同。

SVG 选项

单位: 控制 SVG 文件中使用的单位。 由于 SVG 格式没有指定的单位系统, 因此您必须使用与导入到其他软件时要使用的单位设置相同的单位设置进行导出。

精度: 控制将使用多少个有效数字来存储坐标。

DXF 选项

使用图形项目的轮廓绘制图形项目: DXF 文件中的图形形状没有宽度。 此选项控制如何将 KiCad 电路板中具有宽度 (厚度) 的图形图形绘制到 DXF 文件。 启用此选项后,将绘制形状的外轮廓。 禁用此选项时,将打印形状的中心线 (并且形状的厚度在生成的 DXF 文件中不可见)。

使用 KiCad 字体绘制文本: 启用后,KiCad 设计中的文本将使用 KiCad 字体绘制为图形形状。 禁用时,文本将作为 DXF 文本对象绘制,它将使用不同的字体,并且不会以与 KiCad 电路板编辑器中显示的完全相同的位置和大小显示。

导出单位: 控制将在 DXF 文件中使用的单位。 由于 DXF 格式没有指定的单位系统,因此您必须使用与导入到其他软件时要使用的单位设置相同的单位设置进行导出。

HPGL 选项

默认笔尺寸: 控制用于创建图形的绘图仪笔尺寸。

钻孔文件

KiCad 可以生成大多数 PCB 制造工艺所需的 Excellon 或 Gerber X2 格式的数控钻孔文件。 KiCad 还可以生成钻孔图:一个显示钻孔位置的电路板图形图。 从 “制造输出” 菜单中选择 “生成钻孔文件” 选项来打开该对话框:

generate drill files dialog

输出文件夹: 选择要保存生成的钻孔和映射文件的文件夹。 如果输入相对路径,则它将相对于工程目录。

钻孔文件格式: 选择是生成 Excellon 钻孔文件 (大多数 PCB 制造商都需要)还是 Gerber X2 文件。

镜像 Y 轴: 对于卓越文件,选择是否镜像 Y 轴坐标。 当由第三方制造 PCB 时,通常不应使用该选项,并且是为了方便自己制造 PCB 的用户而提供的。

最小钻头: 对于 Excellon 文件,选择是否输出最小钻头,而不是完整的文件钻头。 除非制造商要求,否则不应启用此选项。

PTH (电镀孔) 和 NPTH (非电镀孔) 为单文件: 默认情况下,会在两个不同的 Excellon 文件中生成电镀孔和非电镀孔。 启用此选项后,这两个文件将合并为单个文件。 除非制造商要求,否则不应启用此选项。

椭圆孔钻孔模式: 控制椭圆孔在 Excellon 钻孔文件中的表示方式。 默认设置 使用布线命令 对于大多数制造商都是正确的。 如果制造商要求,请仅选择 使用备用钻孔模式 设置。

映射文件格式: 选择绘制钻孔映射的输出格式。

钻孔原点: 选择钻孔文件的坐标原点。 绝对 将使用左上角的页面原点。 钻孔/放置文件原点 将使用电路板设计中指定的原点。

钻孔单位: 选择钻孔坐标和尺寸的单位。

零的格式 控制 Excellon 钻孔文件中数字的格式。 请根据制造商的建议在此处选择一个选项。

元件放置文件

元件放置文件是一种文本文件,它列出了电路板上的每个元件(封装)以及其中心位置和方向。 这些文件通常用于对取放机进行编程,如果你订购的是完全组装的 PCB,你的制造商可能需要这些文件。

如果为生成的封装启用了“从放置文件中排除”选项,该封装将不会出现在生成的放置文件中。 这可用于排除不代表要组装的物理元件的某些封装。

generate placement files dialog

格式: 选择生成纯文本 (ASCII)、逗号分隔文本 (CSV) 或 Gerber 放置文件格式。

单位: 在放置文件中选择元件位置的单位。

文件: 选择是为电路板正面和背面的封装生成单独的文件,还是生成一个合并两面的文件。

仅包括 SMD 封装:启用时,仅包括具有 SMD 制造属性的封装。 请与您的手动执行器核实,以确定是否应将非 SMD 封装包括在位置文件中或将其排除在放置文件之外。

使用通孔焊盘排除所有封装: 启用时,如果封装包含任何通孔焊盘,即使其制造类型设置为 SMD,也将从放置文件中排除封装。

包括电路板边缘层: 对于 Gerber 放置文件,控制电路板轮廓是否包含在封装放置数据中。

使用钻孔/放置文件原点: 启用后,元件位置将相对于电路板设计中设置的钻孔/放置文件原点。 禁用时,位置将相对于页面原点 (左上角)。

额外的制造产出

KiCad 还可以从电路板设计生成封装报告文件、IPC-D-356 网表文件和物料清单 (BOM)。 这些输出格式没有可配置的选项。

打印

KiCad 可以使用文件菜单中的打印操作将电路板视图打印到标准打印机上。

print dialog

包含层: 选择要包含在打印输出中的层。未选中的层将不可见。

输出模式: 选择以黑白或全彩方式打印。

打印边框和标题块: 启用后,将打印页面边框和标题块。

根据外观管理器的对象选项卡打印: 启用后,任何隐藏在外观面板的对象选项卡中的对象都将隐藏在打印输出中。 禁用时,如果在包含的图层区域中选择了这些对象所在的图层,则将打印这些对象。

打印背景色: 全彩色打印时,该选项控制是否打印视图背景色。

使用不同的颜色主题进行打印: 当以全色打印时,此选项允许使用不同的颜色主题进行打印。 禁用时,电路板编辑器使用的颜色主题将用于打印。

钻孔标记: 控制是以实际大小显示钻孔,还是以较小的尺寸显示钻孔,还是将其隐藏在打印输出中。

打印镜像: 启用后,打印输出将被水平镜像。

每层打印一页: 启用后,在包含图层区域中选择的每一图层都将打印到单独一页。 如果启用此选项,在所有页面上打印电路板边缘 选项控制是否将 Edge.Cuts 层添加到每个打印页面。

比例: 控制打印输出相对于页面设置中配置的页面大小的比例。

正在导出文件

KiCad 可以将电路板设计导出为各种第三方格式,以便与外部软件一起使用。 这些功能可以在文件菜单的导出部分找到。

Specctra .DSN: 创建适合导入到某些第三方自动布线软件中的文件。 此导出器没有可配置的选项。

TODO:文档 GenCAD 导出器
TODO: 文档 VRML 导出器
TODO: 把 IDF 导出器的文档带到这里来
TODO: 文档 STEP 导出器
TODO: 文档 SVG 导出器
TODO: 文档 CMP 文件导出器

Hyperlynx: 创建适合导入 Mentor Graphics(Siemens) HyperLynx 模拟和分析软件的文件。