操作参考

下面是 Pcbnew 中每个可用 操作 的列表:一个可以分配给热键的命令。KiCad 手册中列出了在所有 KiCad 应用程序之间共享的快捷键,此处不包括这些快捷键。

PCB 编辑器

操作默认快捷键说明

向下对齐

将选定项目与下边对齐

与垂直中心对齐

将选定项目垂直居中对齐

与水平中心对齐

将选定项目与水平中心对齐

向左对齐

将选定项目与左边对齐

向右对齐

将选定项目与右边对齐

向上对齐

将选定项目与上边对齐

水平分布

沿水平轴分布选定项目

垂直分布

沿垂直轴分布选定项目

放置电路板外封装

执行电路板区域外元件的自动放置

放置选择的封装

执行选择的元件的自动放置

翻转电路板视图

从反面看板

草图图形项目

在轮廓模式下显示图形项

降低图层不透明度

{

增加当前图层的透明度

增加图层不透明度

}

降低当前图层的透明度

切换到元件 (F.Cu) 层

PgUp

切换到内层 1

切换到内层 2

切换到内层 3

切换到内层 4

切换到内层 5

切换到内层 6

切换到内层 7

切换到内层 8

切换到内层 9

切换到内层 10

切换到内层 11

切换到内层 12

切换到内层 13

切换到内层 14

切换到内层 15

切换到内层 16

切换到内层 17

切换到内层 18

切换到内层 19

切换到内层 20

切换到内层 21

切换到内层 22

切换到内层 23

切换到内层 24

切换到内层 25

切换到内层 26

切换到内层 27

切换到内层 28

切换到内层 29

切换到内层 30

切换到铜 (B.Cu) 层

PgDn

切换到下一层

+

切换到上一层

-

切换图层

V

在活动层对中的层之间切换

网络检查器

显示网络检查器

高亮飞线

显示所选项目的飞线

草图焊盘

在轮廓模式下显示焊盘

弯曲的飞线

用曲线显示飞线

修复电路板

运行各种诊断程序并尝试修复电路板

显示外观管理器

显示/隐藏外观管理器

显示焊盘编号

显示焊盘编号

脚本控制台

显示 Python 脚本控制台

显示飞线

显示电路板飞线

草图文本项

在行模式下显示封装文本

草图布线

K

在轮廓模式下显示布线

草图过孔

在轮廓模式下显示过孔

线框区域

仅显示区域边界

填充覆铜

显示覆铜的填充区域

草图区域

在轮廓模式下显示分区的实心区域

切换区域显示

A

在显示填充区域、线框区域和草图区域之间循环

自动缩放以适应

更改封装时缩放以适应

转换为圆弧

将选定的线段转换为圆弧

转换为规则区域

从所选内容创建规则区域

转换为线

从所选内容创建图形线

转换为多边形

从所选内容创建图形多边形

转换为布线

将选定的图形线转换为布线

转换为覆铜

从所选内容创建覆铜

设计规则检查

显示设计规则检查器窗口

在封装编辑器中打开

Ctrl+E

在封装编辑器中打开选定的封装

附加电路板…​

打开另一个电路板并将其内容附加到此电路板上

电路板设置…​

编辑电路板设置,包括层、设计规则和各种默认设置。

清除网络高亮

~

清除任何现有网络高亮

钻孔/放置文件原点

放置钻孔文件和元件放置文件的原点

导出 Specctra DSN…​

导出 Specctra DSN 布线信息

BOM…​

从电路板创建 BOM 表

IPC-D-356 网表文件…​

生成 IPC-D-356 网表文件

钻孔文件 (.drl)…​

生成 Excellon 钻孔文件

Gerbers (.gbr)…​

为制造生成 Gerbers

元件放置 (.pos)…​

为贴片和插件生成元件放置文件

封装报告 (.rpt)…​

从当前电路板创建所有封装的报告

组合

将所选项目组合,以便将它们作为单个项目处理

进入组合

进入要编辑项目的组合

离开组合

离开当前组合

隐藏网络

隐藏所选网络的飞线

高亮网络

</kbd></p></td><td><p>高亮网络中的所有铜项</p></td></tr><tr><td><p>高亮网络</p></td><td></td><td><p>高亮网络中的所有铜项</p></td></tr><tr><td><p>导入网表…​</p></td><td></td><td><p>读取网表并更新电路板连接</p></td></tr><tr><td><p>导入 Specctra 会话…​</p></td><td></td><td><p>导入布线的 Specctra session (*.ses) 文件</p></td></tr><tr><td><p>锁定</p></td><td></td><td><p>防止项目在画布上移动和/或调整大小</p></td></tr><tr><td><p>添加封装</p></td><td><p><kbd>O</kbd></p></td><td><p>添加封装</p></td></tr><tr><td><p>添加图层对齐目标</p></td><td></td><td><p>添加图层对齐目标</p></td></tr><tr><td><p>删除项目</p></td><td></td><td><p>从组合中删除项目</p></td></tr><tr><td><p>切换到原理图编辑器</p></td><td></td><td><p>在 Eesschema 中打开原理图</p></td></tr><tr><td><p>显示网络</p></td><td></td><td><p>显示所选网络的飞线</p></td></tr><tr><td><p>切换上次网络高亮</p></td><td></td><td><p>在最后两个高亮的网络之间切换</p></td></tr><tr><td><p>切换锁定</p></td><td><p><kbd>L</kbd></p></td><td><p>锁定或解锁选定项目</p></td></tr><tr><td><p>切换网络高光</p></td><td><p><kbd>Ctrl</kbd>+<kbd>

切换网络高亮

将布线宽度切换到上一个

Shift+W

将布线宽度更改为上一个的预定义大小

将布线宽度切换到下一个

W

将布线宽度更改为下一个的预定义大小

解组

取消对任何选定组的组合

解锁

允许在画布上移动和/或调整项目大小

减小过孔尺寸

\

将过孔尺寸更改为上一个的预定义尺寸

增大过孔尺寸

将通孔尺寸更改为下一个预定义尺寸

将区域复制到图层上…​

将分区轮廓复制到不同的图层上

合并区域

合并区域

更改封装…​

从库中分配不同的封装

更改封装…​

从库中分配不同的封装

清除图形…​

清除多余项目等。

清除布线和过孔…​

清除多余项目、短路项目等。

编辑文本和图形属性…​

全局编辑文本和图形属性

编辑布线和过孔属性…​

全局编辑布线和过孔属性

全局删除…​

从电路板中删除布线、封装和图形项目

移除未使用的焊盘…​

移除或恢复通孔焊盘和过孔上未连接的内层

交换层…​

将布线或图形从一个图层移动到另一个图层

更新封装…​

更新封装以包括库中的任何更改

从库中更新封装…​

更新封装以包括库中的任何更改

间隙解析…​

显示两个选定对象之间活动层的间隙解析

约束解析…​

显示选定对象的约束解析

显示电路板统计信息

显示电路板统计信息

添加对齐标注

Ctrl+Shift+H

添加对齐的线性标注

绘制圆弧

Ctrl+Shift+A

绘制圆弧

切换圆弧方式

/

切换圆弧方式

添加中心标注

添加中心标注

绘制圆

Ctrl+Shift+C

绘制圆

关闭轮廓

关闭正在进行的轮廓

减小线宽

Ctrl+-

减小线宽

删除最后一点

Back

删除添加到当前项目的最后一个点

绘制图形多边形

Ctrl+Shift+P

绘制图形多边形

增大线宽

Ctrl++

增大线宽

添加引线

添加引线标注

绘制线

Ctrl+Shift+L

绘制线

将线限制在 45 度

将图形线限制为垂直、水平和 45 度

添加正交标注

添加正交标注

放置导入的图形

Ctrl+Shift+F

绘制矩形

绘制矩形

添加规则区域

Ctrl+Shift+K

添加规则区域 (禁止布线区)

放置封装锚点

Ctrl+Shift+N

设置封装的坐标原点 (锚点)

添加相似区域

Ctrl+Shift+.

使用与现有分区相同的设置添加区域

添加文本

Ctrl+Shift+T

添加文本项

添加过孔

Ctrl+Shift+V

添加独立过孔

添加填充区域

Ctrl+Shift+Z

添加填充区域

添加区域裁剪

Shift+C

添加现有分区的剪切区域

获取并移动封装

T

通过位号选择封装,并将其放置在光标下以进行移动

更改布线宽度

更新选定的布线和过孔尺寸

创建阵列…​

Ctrl+T

创建阵列

删除整条布线

Shift+Del

删除选定项目和铜层连接

重复和递增

Ctrl+Shift+D

复制所选项目,递增焊盘编号

弧形布线

添加与所选直线轨迹线段相切的圆弧

更改侧面/翻转

F

将所选项目翻转到电路板的反面

镜像

镜像选择项

精确移动…​

Ctrl+M

按精确的数量移动所选项目

属性…​

E

显示项目属性对话框

逆时针旋转

R

逆时针旋转所选项目

顺时针旋转

Shift+R

顺时针旋转所选项目

带位号复制

将选定项目复制到具有指定起点的剪贴板

移动

M

移动选定项目

随位号移动

移动具有指定起点的选定项目

自动完成布线

F

自动完成当前布线。

分割布线

将布线段拆分为在光标位置连接的两个段。

自定义布线/过孔尺寸…​

Q

显示用于更改布线宽度和过孔大小的对话框。

差分对交互布线

6

差分对交互布线

差分对标注…​

打开差分对标注设置

拖动 (45 度模式)

D

拖动布线段,同时将连接的布线保持在 45 度。

拖动 (自由角度)

G

拖动布线中最近的节点而不限制布线角度。

完成布线

End

停止当前布线。

布线高亮模式

将布线切换到高亮模式

分割布线

将布线段分割为在光标位置连接的两个段。

放置盲孔或埋孔

Alt+Shift+V

在当前布线的末端添加盲孔或埋孔。

放置微孔

Ctrl+V

在当前布线的末端添加微孔。

放置通孔

V

在当前布线的末端添加通孔。

选择图层并放置盲孔/埋孔…​

Alt+<

选择一个层,然后在当前布线的末端添加盲孔或埋孔。

选择图层并放置通孔…​

<

选择一个层,然后在当前布线的末端添加通孔。

设置层对…​

更改布线的活动层对

交互式布线设置…​

Ctrl+Shift+,

打开交互式布线设置

布线推挤模式

将布线切换到推挤模式

单轨交互式布线

X

交互式布线

切换布线形态

/

切换当前交互式布线的形态。

改变拐角类型

Ctrl+/

切换当前交互式布线的拐角类型。

撤消最后一段布线

Back

停止当前布线。

布线绕走模式

将布线切换到绕走模式

取消选择网络中的所有布线

取消选择属于同一网的所有布线和过孔。

过滤选中项…​

按类型从选区删除项目

选择/扩展连接

U

选择连接或将现有选择扩展到连接点、焊盘或整个连接

选择网中的所有布线

选择所有属于同一网络的布线与过孔。

图框

选择原理图图框中的所有封装和布线

同一层次图框中的项目

选择同一原理图中的所有封装和布线

减小幅度

4

将弯曲幅度降低一级。

增大幅度

3

将弯曲幅度增加一级。

结束布线

End

当前转折处停止布线。

长度优化设置…​

Ctrl+L

设置当前布线项长度调整参数。

减小间距

2

将弯曲间距降低一级。

增大间距

1

将弯曲间距增加一级。

新建布线

X

开始新的布线。

调整差分对布线长度

8

调整差分对布线歪斜

9

调整单轨布线长度

7

添加微波多边形

从顶点列表创建微波多边形形状

添加微波间隙

为微波应用创建指定长度的高频设计间隙

添加微波线

为微波应用创建指定长度的高频设计线

添加微波短截线 (Stub)

为微波应用创建指定长度的高频设计短截线 (Stub)

添加微波弧形短截线 (Stub)

为微波应用创建指定尺寸的高频设计短截线 (弧线)

封装检查器

显示封装检查器窗口

复制封装

创建封装…​

使用封装向导创建一个新的封装

剪切封装

从库中删除封装

编辑封装

在编辑器画布上显示选定的轮廓线

导出封装…​

封装属性…​

编辑封装属性

导入封装…​

新建封装…​

Ctrl+N

创建一个新的空封装

粘贴封装

显示封装树形工作区

切换封装树形工作区可见性

将默认焊盘属性粘贴到选定项

将先前复制的属性替换为当前焊盘属性

将焊盘属性复制到默认值

复制当前焊盘属性

将焊盘属性推送到其他焊盘…​

复制当前焊盘属性到其他焊盘

默认焊盘属性…​

编辑创建新焊盘时使用的焊盘属性

焊盘重新编号…​

按所需顺序单击它们重新编号

将焊盘编辑为图形形状

Ctrl+E

取消自定义形状焊盘的分组,以便作为单个图形形状进行编辑

添加焊盘

添加焊盘

完成焊盘编辑

Ctrl+E

将所有接触图形形状重新组合到已编辑的焊盘中

创建拐角

Ins

创建拐角

移除拐角

移除拐角

相対位置…​

Shift+P

根据所选项目相对于另一个项目的精确数量定位所选项目

位置重新批注…​

按位置顺序重新批注 PCB

填充

填充区域

填充所有

B

填充所有区域

取消填充

取消填充区域

取消填充所有

Ctrl+B

取消填充所有区域

3D 查看器

操作默认快捷键说明

添加基板

在电路板下面添加一块基板 (慢)

抗锯齿

在最终渲染中以最高质量渲染 (慢)

切换表贴(SMD) 3D 模型

S

切换“表贴”属性的 3D 模型

切换直插 3D 模型

T

切换“直插”属性的 3D 模型

切换虚拟 3D 模型

V

切换“虚拟”属性的 3D 模型

翻转电路板

翻转电路板视图

主视图

Home

主视图

CAD 颜色样式

根据材质的漫反射颜色使用 CAD 颜色样式

仅使用漫反射

仅使用 3D 模型文件中的漫反射颜色属性

使用所有属性

使用每个 3D 模型文件中的所有材质属性

下移电路板

Down

下移电路板

左移电路板

Left

左移电路板

右移电路板

Right

右移电路板

上移电路板

Up

上移电路板

不显示 3D 网格

不显示 3D 网格

中心轴旋转

Space

中心轴旋转 (点击鼠标中键)

后期处理

在最终渲染中,应用屏幕空间环境光遮蔽和全局光照反射 (慢)

过程纹理

将过程纹理应用于材质 (慢)

渲染阴影

渲染阴影

重置视图

R

重置视图

沿 Z 轴旋转 45 度

Tab

沿 X 轴顺时针旋转

沿 X 轴顺时针旋转

沿 X 轴逆时针旋转

沿 X 轴逆时针旋转

沿 Y 轴顺时针旋转

沿 Y 轴顺时针旋转

沿 Y 轴逆时针旋转

沿 Y 轴逆时针旋转

沿 Z 轴顺时针旋转

沿 Z 轴顺时针旋转

沿 Z 轴逆时针旋转

沿 Z 轴逆时针旋转

3D 网格 1 mm

3D 网格 1 mm

3D 网格 2.5 mm

3D 网格 2.5 mm

3D 网格 5 mm

3D 网格 5 mm

3D 网格 10mm

3D 网格 10 mm

显示 3D 轴线

显示 3D 轴线

显示模型边框

显示模型边框

反射

在最终渲染中渲染具有反射属性的材质 (慢)

折射

在最终渲染中渲染具有折射属性的材质 (慢)

切换胶粘层显示

切换胶粘层的显示

切换电路板显示

切换电路板显示

切换注释和绘图层显示

切换注释和绘图层的显示

切换 ECO 层显示

切换 ECO 层的显示

切换正交投影

启用/禁用正交投影

切换真实模式

切换真实模式

切换丝印层显示

切换丝印层的显示

切换阻焊层显示

切换阻焊层的显示

切换锡膏层显示

切换锡膏层的显示

切换区域显示

切换区域显示

后视图

Shift+Y

后视图

底视图

Shift+Z

底视图

正视图

Y

正视图

左视图

Shift+X

左视图

右视图

X

右视图

顶视图

Z

顶视图